열처리

열처리

진공 환경에서 산화와 오염을 줄이고 소재 특성에 맞춘 안정적인 열처리 공정을 지원

적용 공정

진공 환경에서 산화와 오염을 줄이고 소재 특성에 맞춘 안정적인 열처리 공정을 지원하는 장비

적용 분야 고진공 환경을 유지하여 부품 및 기재 표면의 산화 현상 없는 정밀 열처리

각종 금속, 세라믹 기구물 등의 내부 응력 제거, 경도 향상 및 물리적 특성 개선

제품 형상과 소재 물성에 따른 맞춤형 온도 프로파일(레시피) 정밀 제어
증착 방식 Custom Vacuum Heating System
소재 특성과 공정 목적에 따라 진공, 가열, 온도 제어 구성을 맞춤 설계할 수 있습니다.
Vacuum Controller
Heating Controller
High Vacuum Pumping System

Specifications

기본 사양이며, 고객의 요청에 의한 맞춤형 사양 변경이 가능합니다.

Vacuum System
Chamber Dia. 600~2,800mm 1 set
Roughing System (RP) 5,100liter/min (챔버별 최적 용량 적용) 1 set
Roughing System (MBP) 1,435m3/hr (챔버별 최적 용량 적용) 1 set
Turbo Molecular Pump 4,200liter/sec 2 set
PolyCold w/meissner trap For chamber 1 set
Valve System High Vac./ Low Vac./ Vent Valve 1 set
Vacuum Control
High Vacuum Penning Sensor 1 ea
Low Vacuum Pirani Sensor 2 ea
Substrate Heating System
Halogen Heater 12~24 kW 1 set
Control System
PLC Control Rack 19” Rack 1 set
Process Control OPCON System 1 set
Weight
Chamber 7,500~15,000g
Roughing System (RP / MBP) 370kg
Control Box 700kg
Electricity
Power 95~135kW 3ph 4P 50 or 60Hz (50mm2)
AVR 20kVA electronic type (220V 3ph)
Earth Class A (Below 4Ω)
Foot Print
3,500W x 5,100D x 2,900mm (Excluding space for Work & Chiller)
Others
Compressed Air 6kg.f/cm2 100LPM w/mist 필터
Cooling Water 3kg.f/cm2 120LPM/ Inlet & Outlet
Gas Ar, O2 (99.99%)
Exhaust 3’ tapped hose to pump exhaust

장비 사진

진공 열처리 장비의 정면, 챔버 개방, 후면 구성을 확인할 수 있는 장비 이미지입니다.

장비 정면

장비 정면

챔버 OPEN

챔버 OPEN

장비 후면

장비 후면

전장비 공통 특징

완전자동화

Process Control

Data Logging