ST series

ST series

데코레이션, EMI 차폐 코팅 시스템

적용 공정

메탈릭 데코레이션과 EMI 차폐 코팅에 특화된 고효율 스퍼터링 라인업입니다.

적용 분야 데코레이션 코팅
- 스마트폰, 가전, 자동차 부품 등의 메탈릭 질감 및 색상 구현 코팅
- 플라스틱, 사출물, 유리 등 다양한 기판 표면 처리
- Ti, Al, Cu 등

EMI 차폐 코팅
- 통신 및 전자기기의 전자파 간섭 방지와 신호 안정성 확보 코팅
- 모바일 내장재, 반도체 패키징, 각종 전자기기 하우징 등
- Cu, Ag, Ni 등
증착 방식 Sputter Cathode System
Plasma System
데코레이션 품질과 기능성 차폐 성능을 함께 고려해 소재와 목적에 맞는 스퍼터링 공정을 구성합니다.
Sputter Cathode (2EA)
Plasma Source
Drum Rotation System
High Vacuum Pumping System

Specifications

기본 사양이며, 고객의 요청에 의한 맞춤형 사양 변경이 가능합니다.

Vacuum System
Chamber Dia. 1,200~1,600mm 1 set
Roughing System (RP) 5,100liter/min (챔버별 최적 용량 적용) 1 set
Roughing System (MBP) 1,435m3/hr (챔버별 최적 용량 적용) 1 set
Turbo Molecular Pump 2,800liter/sec 2 set
PolyCold w/meissner trap For chamber 1 set
Valve System High Vac./ Low Vac./ Vent Valve 1 set
Sources
Dual Rotary Cathode Effective Height 400mm w/shutter 1 set
Single Rotary Cathode Effective Height 400mm w/shutter 1 set
ICP Source RF Power / Matcher 1 set
Linear Ion Source w/DC power supply 1 set
Cathode Power Supply DC 10kW (Metal) 1 set
Bipolar 10kW (Si) 1 set
Substrate Rotation & Fixture
Rotation 0-80 rpm 1 set
Fixture Drum Fixture / Segmented Plates 1 set
Control
High Vacuum Penning Sensor 1 ea
Low Vacuum Pirani Sensor 2 ea
Auto Pressure Controller MFC for Oxygen 1 set
Heating Control Micro Heater 1 set
PLC Control 19” Rack 1 set
Process Control OPCON 1 set
Weight
Chamber 4,000~7,000kg
Roughing System (RP / MBP) 550kg
Control Box 700kg
PolyCold 550kg
Power Supply Rack 600kg
Ion Beam PS 200kg
Electricity & Earth
Power 75kW 3ph 4P 50 or 60Hz (50mm2)
AVR 30kVA electronic type (380V 3ph)
Earth Class C (below 100Ω – 22m2)
Foot Print
4,400W x 5,200D x 2,600mm (excluding space for work & chiller)
Others
Compressed Air 6kg.f/cm2 100LPM w/mist separator
Cooling Water 3kg.f/cm2 190LPM/ Inlet & Outlet
Gas Ar, N2, O2, (99.99%)
Exhaust 3’ tapped hose to pump exhaust

전장비 공통 특징

완전자동화

Process Control

Data Logging